晶圆代工大厂联电（UMC）周四宣布泸州PVC管道管件粘接胶，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。
（来源：公司公告）
据悉，HyperLight此前已经与联电旗下的联颖光电（Wavetek）将TFLN光子技术从实验室创新进到面向客户的6英寸晶圆制造产线。在此基础上，联电将进步提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署所带来的生产需求。
（来源：HyperLight、联电）泸州PVC管道管件粘接胶
当前主流的硅光子技术，是将包括调制器在内的所有光学器件都构建在硅基材料之上。随着科技公司希望好地实现电子电路与光传输的集成，这路线目前是为成熟、应用广的技术路径。不过，该技术仍存在些局限，例如功耗较、速度受限等问题，因此业界开始关注能够突破这些瓶颈的新材料。
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联电资总经理洪圭钧对媒体介绍称泸州PVC管道管件粘接胶，为了实现1.6T（每秒）及的带宽，薄膜铌酸锂正成为种前景向好的材料，有望支撑下代数据中心互连所需的带宽。
洪圭钧也表示，预计到2027年，公司将出自有光子技术平台，pvc管道管件胶能够将光子系统与其内部的封装能力进行整，从而为客户提供完整的体化解决案。
HyperLight席执行官张勉表示，薄膜铌酸锂直被认为是光互连未来重要的技术之，但业界直在等待走向真正规模制造的路径。
张勉特别强调，TFLN Chiplet平台自设计之初便以支持AI基础设施的大规模量产为目标，整了数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学（CPO）等应用场景。
值得提的是，联电也在押注硅光子赛道。去年12月，联电与比利时半体研究机构imec签署技术授权协议，引入后者开发的iSiPP300硅光子制造工艺。借助这项技术，联电将出基于12英寸晶圆的硅光子平台。
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