
快科技 1 月 28 日消息,NVIDIA CEO 黄仁勋前不久证实,他们已经成为台积电大客户,而过去十几年这个大客户直都是苹果保亭PVC管道管件粘接胶,这也代表着 AI 芯片将取代移动芯片成为新的中流砥柱。
然而 NVIDIA 在跟台积电亲密作的同时,也同样不想再依赖台积电代工,即便下代费曼 GPU 会发台积电的 A16 工艺,NVIDIA 也样在积寻找新的代工作伙伴。
这个伙伴也不是三星,而是 Intel 公司保亭PVC管道管件粘接胶,电子时报消息称 NVIDIA 正在评估 Intel 的工艺及 EMIB 封装,费曼 GPU 的 IO 核心可能会给 Intel 部分订单,大约 25 的份额,其他依然要用台积电代工。
消息中说的是 18A 及 14A 工艺,但考虑到前不久传闻 NVIDIA 终止了对 18A 工艺代工的测试,因此使用 14A 工艺的可能大,因为 Intel 也提到过 14A 工艺是他们联客户开发的,设计之初就考虑到了外部客户的需求,跟以往的工艺研发主要面向内部使用是不样的模式。
NVIDIA 去年宣布向 Intel 投资 50 亿美元,虽然当时公告中表示双的作不涉及芯片代工保亭PVC管道管件粘接胶,但不论哪种考虑之下,pvc管道管件胶NVIDIA 跟 Intel 达成芯片代工作都是能理解且有逻辑的。
面是美国芯片公司使用国产工艺是当前的政正确,NVIDIA 要想在芯片出口上获得白宫支持,就需要支持美国制造,支持 Intel 是少不了的环节。
另面,AI 芯片全靠台积电代工不仅有风险,而且也不利于 NVIDIA 的博弈,从生产到封装都用台积电技术就等于台积电想涨价就只能接受,被人卡脖子的滋味没人喜欢,这不符黄仁勋的格。
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因此不论于公于私,NVIDIA 跟 Intel 达成代工作都是有潜在需求的,当然这个过程不会那么轻松,Intel 还要证明自己的工艺良率、产能、成本、能等各面都是有竞争力的,这样才会有多的客户考虑 14A 工艺。
NVIDIA 与 Intel 之间的作机会远大于竞争,但 AMD 跟 Intel 直接竞争太大了,使用 14A 工艺的可能非常低,他们作的对象是三星,后者在美国也在大量投资工艺,2nm 节点被认为良率已经大为,AMD 也有可能率先使用它们的工艺代工不那么关键的芯片,比如 EPYC 的 IO 核心等。
